11. 05, 2026
Fabricar gabinetes de montaje en bastidor personalizados exige mucho más que cortar y doblar lámina metálica: nosotros comenzamos con los requisitos eléctricos y mecánicos, definimos las dimensiones compatibles con rack de 19 pulgadas, seleccionamos materiales, desarrollamos el modelo 3D, validamos la disipación térmica y el blindaje EMC, fabricamos mediante corte CNC o láser, aplicamos el acabado superficial, ensamblamos los componentes y realizamos una inspección dimensional y funcional antes del envío. En Rdekono, este flujo se adapta tanto a proyectos pequeños como a producciones OEM/ODM, con documentación técnica, revisión de planos y comunicación directa durante cada etapa. La referencia internacional más utilizada para estas estructuras es la serie IEC 60297, que contempla las dimensiones mecánicas de equipos electrónicos de 482,6 mm —19 pulgadas—. (es.rdekono.com)
rdekono.comUn gabinete estándar puede parecer una solución rápida, pero no siempre ofrece el espacio interno, la ventilación, el nivel de protección o la distribución de conectores que requiere un equipo industrial.
Los gabinetes de montaje en bastidor personalizados permiten adaptar la estructura a:
Rdekono trabaja con soluciones como subracks de 19 pulgadas, recintos personalizados, armarios, accesorios, guías, paneles frontales y sistemas de gestión térmica. Su catálogo también incluye soluciones compatibles con IEC 60297 y estructuras relacionadas con conectores DIN 41612/IEC 603-2. (rdekono.com)
rdekono.comEl proceso de fabricación comienza antes del diseño. Primero recopilamos la información que determinará el desempeño del gabinete.
es.rdekono.comPara solicitar una cotización precisa de un gabinete rack personalizado, recomendamos preparar:
Dimensiones externas
Componentes internos
Condiciones de operación
Requisitos de fabricación
Normas aplicables
ASTM B117 define una práctica de ensayo para crear y mantener un ambiente controlado de niebla salina. Sin embargo, el propio estándar advierte que sus resultados no deben interpretarse como una predicción independiente del comportamiento en todos los ambientes naturales. (webstore.iec.ch)
rdekono.comUna vez reunidos los requisitos, nuestro equipo transforma los planos, bocetos o muestras físicas en un modelo técnico.
En esta fase revisamos:
Rdekono describe un flujo de trabajo basado en recibir los planos del cliente, convertirlos en dibujos de modelo, incorporar comentarios y preparar los planos finales de procesamiento antes de iniciar la fabricación. (
)
La temperatura es uno de los factores que más afecta la vida útil de los componentes electrónicos. Por eso, el diseño debe considerar:
En un diseño típico, calculamos el calor generado por cada módulo y definimos una ruta de ventilación que evite puntos calientes. Rdekono también ofrece conjuntos de bandejas de ventiladores para aplicaciones donde la disipación térmica es crítica. (
La selección del material depende de la resistencia mecánica, el peso, la conductividad térmica, la corrosión y el presupuesto.
| Material | Aplicación habitual | Ventaja principal |
|---|---|---|
| Aluminio | Equipos electrónicos, telecomunicaciones y sistemas ligeros | Bajo peso y buena disipación térmica |
| Acero laminado en frío | Armarios industriales y estructuras robustas | Rigidez y resistencia mecánica |
| Acero inoxidable | Ambientes corrosivos o higiénicos | Alta resistencia a la corrosión |
| PC o plástico técnico | Cubiertas aislantes y paneles protectores | Aislamiento eléctrico y bajo peso |
| Aluminio extruido | Chasis modulares y perfiles | Flexibilidad de diseño y montaje |
El acabado puede incluir:
Cuando el cliente necesita protección contra interferencias electromagnéticas, incorporamos juntas EMC, superficies de contacto conductoras y puntos de continuidad eléctrica. La elección no debe basarse únicamente en la apariencia: una pintura aislante sobre una zona de contacto puede reducir la eficacia del blindaje si no se diseña correctamente.
Después de aprobar los planos, comienza la transformación del material.
Corte láser o CNC
Se fabrican paneles, tapas, soportes, bridas y placas con base en los archivos CAD aprobados.
Mecanizado de precisión
Se realizan perforaciones, roscas, ranuras, ventanas para displays y alojamientos para conectores.
Doblado de chapa
Las piezas se conforman mediante plegadoras CNC. El radio de doblado debe coincidir con el espesor y el tipo de material.
Soldadura o unión mecánica
Dependiendo del diseño, se utilizan soldadura TIG/MIG, remaches, insertos roscados, tornillería o uniones modulares.
Desbarbado
Se eliminan rebabas y bordes cortantes para proteger al operario, los cables y las tarjetas electrónicas.
Tratamiento superficial
La superficie se limpia, prepara y recubre según el ambiente de trabajo.
En piezas mecanizadas críticas podemos establecer una tolerancia de referencia de hasta ±0,01 mm, siempre que el material, el proceso y la función de la pieza lo permitan. Para paneles grandes de chapa, la tolerancia debe definirse de forma realista en el plano, considerando deformaciones, espesor y proceso de plegado.
Con las piezas terminadas, pasamos al montaje.
Durante el ensamblaje comprobamos:
Para proyectos de electrónica avanzada, el gabinete no debe considerarse un simple contenedor. Es una parte funcional del sistema, porque proporciona soporte estructural, protección ambiental, gestión térmica, compatibilidad electromagnética y mantenimiento.
La inspección debe realizarse en varias fases, no únicamente al final.
| Punto de inspección | Criterio recomendado |
|---|---|
| Dimensiones críticas | Verificación con instrumentos calibrados |
| Perforaciones | Posición y diámetro conforme al plano |
| Roscados | Comprobación con calibre o tornillo patrón |
| Acabado | Inspección visual al 100 % |
| Ensamblaje | Prueba funcional de puertas, guías y paneles |
| EMC | Revisión de juntas y continuidad eléctrica |
| Corrosión | ASTM B117 cuando esté especificado |
| Embalaje | Protección contra golpes, humedad y rayaduras |
| Documentación | Registro de inspección y trazabilidad por lote |
En un proyecto bien controlado, nosotros recomendamos una inspección visual del 100 % y una inspección dimensional de las características críticas. Cuando se requiere mayor precisión, las mediciones pueden registrarse con una resolución de 0,01 mm.
También es conveniente solicitar:
Antes de producir grandes volúmenes, fabricamos un prototipo o una primera pieza.
Esta unidad permite confirmar:
Para ahorrar tiempo, recomendamos enviar una lista única de observaciones durante la revisión del prototipo. Cambiar una perforación o una posición de conector después de iniciar la producción puede generar desperdicio, retrasos y costes adicionales.
En un proyecto típico de electrónica industrial, el cliente puede comenzar con un dibujo 2D que únicamente muestra el ancho, la altura y la ubicación aproximada de los conectores. A partir de esa información, nuestro equipo puede desarrollar un modelo 3D, definir los soportes internos, incorporar ventilación y preparar planos de procesamiento.
El valor del proceso no está solo en fabricar la carcasa. Está en integrar:
Rdekono informa que sus soluciones personalizadas se han suministrado a clientes de mercados como Estados Unidos, Australia, Reino Unido, Alemania, Rusia, Japón y Corea del Sur. La empresa también señala que ofrece capacidades de diseño estructural, disipación térmica, blindaje electromagnético, distribución de energía y protección de confiabilidad. (
Para reducir ciclos de revisión, recomendamos preparar los siguientes recursos:
Una buena práctica es indicar claramente la revisión del plano: por ejemplo, REV. A, REV. B o REV. C. Así se evita fabricar una pieza con una versión antigua del diseño.
Causa habitual: se utilizaron las dimensiones nominales de la tarjeta, pero no se consideraron conectores, disipadores o tolerancias.
Solución: medir el conjunto completo, incluyendo componentes sobresalientes, tornillos y radios de cableado.
Causa habitual: las entradas y salidas de aire están mal ubicadas o el ventilador no tiene el caudal necesario.
Solución: calcular la carga térmica, separar las fuentes de calor y validar el diseño con una prueba térmica.
Causa habitual: interrupciones en la junta conductora, pintura en las superficies de contacto o ausencia de conexión equipotencial.
Solución: utilizar juntas EMC compatibles, retirar el recubrimiento únicamente en las áreas indicadas y verificar la continuidad con un multímetro de baja resistencia.
Causa habitual: demasiadas operaciones de mecanizado, tolerancias innecesariamente estrictas o exceso de piezas pequeñas.
Solución: revisar el diseño para reducir cambios de herramienta, unificar espesores y utilizar componentes estándar cuando no afecte al rendimiento.
Causa habitual: múltiples rondas de comentarios sin un responsable técnico definido.
Solución: nombrar un contacto de ingeniería, consolidar las observaciones y establecer un objetivo de respuesta de 24 horas para consultas críticas del proyecto.
Una solicitud completa puede contener:
Rdekono ofrece soluciones OEM y ODM, además de subracks estandarizados, recintos personalizados, armarios y accesorios para equipos electrónicos. Su planta de Tianjin comenzó a operar en 2023, de acuerdo con la información corporativa publicada por la empresa. (
El proceso comprende siete fases principales: recopilación de requisitos, diseño CAD, selección de material, corte y mecanizado, doblado y soldadura, acabado superficial, ensamblaje e inspección final. En proyectos exigentes se añade una etapa de prototipo y validación térmica o EMC.
La serie IEC 60297 es una referencia internacional para las dimensiones mecánicas de estructuras de equipos electrónicos de 19 pulgadas. La IEC describe esta familia como aplicable a paneles, racks, subracks, chasis y gabinetes de la serie de 482,6 mm. (
Sí. La empresa presenta servicios de diseño personalizado y describe un flujo que parte de los planos del cliente, continúa con modelos detallados y termina con dibujos de procesamiento para fabricación. (
Como mínimo, se necesitan las dimensiones, cantidad, material, acabado, ubicación de conectores, condiciones ambientales y archivos CAD disponibles. Cuanto más completa sea la información, menor será el número de revisiones.
Los gabinetes de montaje en bastidor personalizados deben diseñarse alrededor del equipo electrónico, no al revés. Si definimos correctamente las dimensiones, calculamos la disipación térmica, seleccionamos el material adecuado, aplicamos normas como IEC 60297 y ASTM B117 cuando correspondan, validamos un prototipo y documentamos una inspección del 100 %, podremos reducir fallos, retrabajos y costes de producción.
En Rdekono, nosotros convertimos las necesidades del proyecto en una solución estructural fabricable y repetible: desde el modelo CAD hasta el gabinete final, con opciones de mecanizado, tratamiento superficial, blindaje EMC, accesorios y ensamblaje. Para comenzar, prepara tus planos, lista de componentes y requisitos de operación; después, solicita una revisión técnica y desarrolla los gabinetes de montaje en bastidor personalizados con un proveedor capaz de acompañarte durante todo el ciclo de fabricación.
Ninguno
10. 01, 2023
For PCB board of the subrack insertion and extraction, Provides assistance when pulled out.Composed of four parts: handle, scutcheon, printed board bracket, and shaft. Handle material: PC+GF20%, Fire retardant standard: UL94V1, printed board bracket material: die-cast zinc alloy surface nickel plating.
10. 08, 2023
The subrack does not have a series of profiles, and after receiving an order, it is usually customized and processed according to the drawings. Products from different customers and products of different specifications from the same customer all need to be redesigned and processed, resulting in higher costs;